8月17日消息,据媒体报道,当地时间周一早些时候,IBM宣布推出一款新型数据中心处理器芯片,称其所处理的工作量将是其前款芯片的3倍。

IBM表示,其自行设计的Power10芯片将由三星电子代工,主要面向用于运营数据中心的企业。

Power10芯片将采用三星的7纳米芯片制造工艺,这与台积电采用的7纳米技术类似。

IBM和AMD都利用第三方芯片工厂与英特尔竞争。英特尔是数据中心中央处理器芯片的主要供应商,也是为数不多既设计又制造芯片的厂商之一。

英特尔最近表示,其下一代芯片制造技术面临延迟。分析师认为,这将使其竞争对手获得更多市场份额。

长期以来,IBM一直专注于高性能计算系统。世界上速度最快的十台超级计算机中有三台使用了IBM的芯片。该公司周一表示,Power10芯片在执行人工智能计算任务方面比前款芯片更快,比上一代芯片整整快20倍。

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