据日本瑞穗证券(Mizuho Securities)报告,英特尔下一代Xeon(至强)服务器芯片“Sapphire Rapids”量产时间可能再次延后,可能今年第三季度才能量产出货。

英特尔下一代Xeon(至强)服务器芯片“Sapphire Rapids

图片来源于网络

报告称,英特尔第三代Xeon服务器芯片“Ice Lake”的产量今年将增长50%。同时为了维持市场占有率,英特尔不会调涨Ice Lake的售价。这种方式将有助于阻止AMD继续在数据中心芯片市场攻城掠地。

然而,瑞穗证券援引浪潮系统副总Dolly Wu的说法,指出英特尔第四代Xeon芯片Sapphire Rapids原定第二季度开售,如今也许会延迟到第三季度量产。瑞穗证券认为,Sapphire Rapids物料成本大增,影响英特尔生产,该公司的数据中心芯片市占率会继续下滑。

Sapphire Rapids采用“Intel 7”的7纳米制程,并运用EMIB技术,结合基板和中介层(interposer),产出和延迟性均优于委外封测,缺点是成本较高。尽管英特尔自行处理多数封装作业,但关键原料短缺,影响生产。由于Sapphire Rapids是英特尔首次全面采用EMIB技术的Xeon芯片,预计售价将提高。

浪潮系统副总Dolly Wu预测,AMD的第三代EPYC处理器Milan和第四代EPYC Genoa的表现将继续优于英特尔,协助AMD维持在数据中心的爆炸性成长。

不过,AMD供给吃紧情况比英特尔更严重,让AMD无法更快夺得更多市场。同时,台积电持续增产7纳米,AMD的5纳米Genoa也将在今年问市,服务器芯片的战况将更趋白热化。

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