谢谢大家，各位专家，各位业界同仁，大家下午好。我是来自武汉光迅科技股份有限公司的张玓，今天分享一下我们对数据中心的光模块的看法和技术的发展趋势。

我的题目是开放的数据中心，开放的光模块。首先我们来看看数据中心的流量走势情况，特别是现在比较流行的虚拟化、云计算，计算与存储的分离，导致数据中心内部的崛起。根据思科的全球云指数的预测，77%的流量将来自数据中心内部。会推动数据中心架构向扁平化演进，提高光纤的覆盖率。这是一个数据中心的架构图，数据中心的扁平化结构能够大大的提升东西向传输的效率，提高整个光纤管理，特别增加了对高端光模块和交换机的需求。

另一个比较重要的趋势在于数据中心端口的升级，可以看到现在比较偏向于部署的是10G、40G的光端口，从服务器到交换机基本上是10G的，交换机与交换机之间都是通过40G的光模块。近一两年来100G的光端口迅速崛起，也是在批量部署的。我们在服务器与交换机之间是通过25G的DAC或者AOC进行连接。我们认为在不久的将来，在2018年以后我们基于100G的光接入和400G的光互连会迅速的到来。基于数据中心扁平化的架构，以及数据中心端口的快速升级，对光模块行业带来了巨大的机遇。

现在再看看100G的光模块的情况，根据最新预测，2016年底到2017年100G的光模块的需求迅速的增大。比方说从2016年总的光模块发布量五六十万支，今年回答道300万支。光模块的种类可以看到，从去年的100米左右的SR系列，到500米左右的PSM系列，200公里左右的，一直到今年会有更多种光模块类型出现。目前看来是SR4类型的光模块增长，200公里传输的在一两年内增长的非常迅猛。右图是我们自己内部数据中心对主流应用光模块规划的对比，横坐标是传输对比，包括光模块的成本和综合布线的成本。我们可以看到在100米以内，SR的光模块有比较大的优势。600米左右基于传统方案的PS4的光模块有优势。超过1公里的传输距离，基于CWDM4是比较好的解决方案。

这是我们关于数据中心的特点，我们认为数据中心是合理定义的市场。在数据中心开放光模块的特点，也是基于数据中心的信用，比如说定制了温度，定制了传输距离，基于此中应用，数据中心光模块的特点，对于新技术是比较开放的态度，并且关于新调度的讨论也加入了这个特点。新技术包括一些简化封装技术，包括后面提到的技术。新标准包括1310/1550模式，封装协议上QSFP等。基于100米左右的SR系列，还有DR、FR、LR系列。

我们来看看传统光模块的构成。光模块实际上是光和电的结合体，基本的功能是通过激光线进行光电转化，实现这些数据和数据的交互。但是光模块厂商要做的事比较多，因为我们可以看到电光转化。从激光器开始进行端口的封装，结构的封装，实现光模块可靠有效的功能。因此从成本当中可以看到，在封装成本和光电芯片成本，占了整个光模块80%到90%左右的比例。所以认为在光器件上。因为持续优化是我们疏通光模块主要的发展方向。

这页总结了光模块封装的趋势，包括从2000年左右及以前使用传统的TO封装，或者COB封装，需要对芯片进行气密性保护，需要对端口的封装和结构的封装，进行EMI的特性。在当今基于COB封装是非常好的方法，是完美的数据中心的解决方案。首先去掉传统的TO和box，对封装的成本是大大的优化。比较能够实现比较好的自动化程度，目前基于COB封装的技术在多模光模块非常成熟了，基于单模的COB封装也有一些样品出现，所以对单模封装来说COB也是比较好的方式。第三个相当于把光模块的基本功能，包括必要的驱动放大，直接放在端口下，这样它的好处在于能够更高的提高端口密度，具备更低的功耗。我们认为最终的方式就是规模化的光电集成，光点混合IC，这是我们认为最终的光模块的发展方向。后两种来说，我们认为在规模化的光电集成有比较大的用武之地，后面也会讲到。

这里谈谈比较热门的硅光子技术。有四个优点，第一是极低的成本，硅材料在地球上的含量是28%，第二是折射率比较高，无损透明，从1.06微米，都是透明的。第三，和COMS工艺兼容，线宽误差小，可以做到两纳米的误差。最后一个优势，可以做到关电集成，无缝对接，信号完整性能更好的提高。

这是我基于2014年根据近几年的形势做了调整，（英），包括器件，模块，设备厂商和终端用户都会对这方面有极大的关注。我们可以看到纵坐标下面是研发状态，上面是（英）的状态。可能在三四年前只有一两家公司，今年上面已经有很多公司了。比如说（英）。在器件方面有比较好的，包括刚刚提到的，包括我们公司有一些模块方面的进展。

实际上硅光子技术在100G的PSM4获得了初步的成功，这里我介绍了最成功的三个公司，第一个是刚刚演讲的迈络思。第二个是luxtera，第三个是Intel，比较有趣的是这三个公司采用了三种完全不同的光子集成的方式，这也是大的难题之一。对于迈络思来说是使用端面，直接放在硅光芯片上，具有比较紧凑和高带宽的特点。需要对芯片进行特殊的SSC设计，提高灵敏度。第二种是基于垂直耦合的技术，优点在于可以把激光器很好的保护起来，而且便于从芯片和组件进行筛选。这样的话带来的代价可能就是激光器需要进行封装。第二个该是WDM的可扩展性。第三个就是Intel的wafer bonding的技术，可以有比较好的批量生产，这也是基于Intel强大的研发实力和技术储备，不是所有的公司都能做到这样非常好的效果。

我们认为硅光子技术在运行高速调制，光电集成和简化封装方面有明显的优势。左图是我们芯片验证的情况，因为微光还有一些没有解决的问题，因此借鉴硅光子技术在PSM4的成功，DR4类型的光模块，我们认为是硅光子比较好的切入点。有非常漂亮的5G的图。同时我们刚刚提到的认为下一个比较重要的就是硅光子技术在（英）方面是应用的比较重要的发展方向。

在数据中心光模块标准及技术状态方面，有两大方面。一个是基于IEEE的标准，包括SR100米的，DR500米，FR2公里，LR10公里。在多源协议方面有很多，包括两公里的，100GPSM4 MSA等，在封装方面有QSFP-DD，SFP-DD，不久的将来也会看到更多新的标准出现。

最后做一个总结，首先我们认为流量的快速增长推动了数据中心的演进和升级，为光模块行业带来巨大的机遇。数据中心合理了规定了光模块的使用条件，使得新的思路、新的技术，如简化封装、硅光子技术能得到快速的推广。第三，不断涌现的新应用催生了新的标准，和多源协议的产生。我们也借ODCC的环境，也希望在硅光子基于特定的应用下，能够更多的接受不同的波长，合理规定的光模块的使用条件，这样促使更新的技术在疏通引擎方面得到很好的应用，谢谢大家。