Vicor公司始终致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件，就在8月22日的ODCC大会上，Vicor公司推出了新的供电方案，它是适用于高性能、大电流CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器，包括MCM和MCD两款合封电源器件，以助力人工智能处理器实现更高的性能。

XPU和主板存在互联问题  48V为其寻找出路

目前，在数据中心中，XPU 工作电流已上升至数百安培，毗邻XPU放置的大电流负载点电源架构可降低主板内的配电损耗，但无法解决 XPU 和主板之间的互联难题。随着 XPU 电流的增加，负载点与 XPU 之间的“最后一英寸”（包括主板PCB以及 XPU 插座内的互联）已成为限制 XPU 性能和总体系统效率的一个因素。

同时，随着人工智能、机器学习、大数据挖掘等高性能计算应用的日益增长，传统12V的供电方式已不能满足随之增长的需求，48V直接为XPU供电显得尤为迫切。

48V合封电源方案为XPU提供稳定电流

在过去十年中，Vicor一直是48V直接为XPU供电方案的领导者，其最新的合封装模块化电流倍增器 （MCM） 将与XPU内核一道封装在 XPU基板中，XPU所需的电流直接由 MCM 提供，而不需要通过 XPU的 插座引脚。MCD置于主板上，支持高带宽和低噪声，不仅可驱动 MCM实现电流倍增，而且还可为 XPU 提供精准电压调节。当前推出的合封解决方案包含两个 MCM 和一个 MCD，可为 XPU 提供高达 320A 的稳态电流，峰值电流更可高达 640A.

MCD（左） MCM（右）

此外，通过对XPU封装供电还有许多好处，不仅可以消除PCB和封装的各种阻抗因素，还可以提高电流供给及瞬态性能，减少专门用于电源供电的封装引脚数。

据悉，谷歌在其数据中心服务器上就使用了48V电源，当然Vicor公司还和其他许多厂商有合作，包括IBM、浪潮、纬颖等，还有一些美日厂商。

继续创新48V供电方案 助力人工智能

据了解，Vicor公司推出的48V供电方案已经是其第四代，但是在ODCC大会上推出的合封电源产品还是第一次这样设计，这种创新不仅可以提高电源系统密度和成本效益，而且平均每隔两年便可将损耗降低 25%，可谓一举两得。

Vicor 合封电源方案解决了传统“最后一英寸”给 XPU 性能带来的障碍，这不仅可提高性能，简化主板设计，而且还可帮助 XPU 实现以前根本无法实现的性能，助力人工智能的蓬勃发展。

Vicor 亚太区董事总经理、市场销售副总裁黄若炜先生表示，接下来48V供电方案还有很长的路要走，除了推进本次合封电源的应用，未来还可能根据客户自身的需求，让其自己去设定，最终实现更好的性能。

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