4月19日消息，芯片厂商联发科今日推出新一代AI(人工智能)+IoT(物联网)运算平台，该平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大芯片系列。这两款芯片主要面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域，针对实现AI技术和IoT技术的应用。
联发科表示，此平台一部分功能针对5G开展，网络的升级迫使物联网设备需要兼具计算和联网能力，同时消费者对人机交互，特别是语音及视觉交互提出了更高的要求。因此，生产高性能的边缘计算设备或成为物联网发展的风向。
据了解，此次发布的IoT平台及芯片产品，具备超低功耗、超强算力及超强连接能力，可提供丰富的人机交互界面，广泛应用于各个行业。i300高集成解决方案致力于提升各应用场景下的用户体验。
联发科此前表示每年可以为超过15亿的消费电子产品提供芯片，包括数字电视、家庭音频设备、智能手机和平板电脑、网络和连接产品等等。联发科于台湾1997年创立，已在台湾证券交易所上市。
相关阅读：
凡本网注明来源非中国IDC圈的作品，均转载自其它媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
热门专题
