在G20峰会上，美国总统特朗普表示芯片是美国的优势，其他国家无可替代，因此可以将这些芯片产品继续出售给华为。由此，芯片再次成为人们热议的话题。众所周知，芯片素来有“高科技王冠上的宝石”之美誉。这也是美国赖以称霸世界的杀手锏。那么，中美之间在芯片领域的差距有多大？
中美芯片行业触目惊心的差距
据国外相关机构发布的数据显示，2018年中国大陆芯片制造在世界市场当中的综合占比为3%，这个数据是两部分加权得出的，其中包括IC设计厂商市场占比，以及芯片制造厂商市场占比。前者主要是设计和研发厂商，本身没有晶圆切割和制造的能力，比如华为；后者则是晶圆切割生产厂商。最著名的比如英特尔，就是即能设计，也能生产。或者为其他IC设计厂商代工，比如台积电。我国IC设计厂商市场份额占比13%，有晶圆厂商市场份额占比不到1%，两项加权综合为3%。
美国的这一数据则高达52%，其中纯IC设计厂占比68%，晶圆生产厂占比46%；排在第二位的是韩国，综合占比27%，其中纯IC设计厂占比不足1%，晶圆生产厂占比35%；排在第三位的事日本，纯IC设计厂和晶圆生产厂分别为不足1%和9%左右，综合加权为7%；再往下则是欧盟，纯IC设计厂和晶圆生产厂分别为是2%和7%。第五名中国台湾，综合占比6%，纯IC设计厂和晶圆生产厂占比分别为16%和2%。
由此我们不难发现一个规律，那就是除了美国之外，其他国家或者地区在芯片设计和制造方面都存在头重脚轻的问题。也就是发展不均衡......这主要是根据本国的产业链能力而定，或者是一些特定历史原因造成的，比如日本，其芯片设计和制造能力在上世纪80年代曾经超越美国，最后被美国“阉割”才变成现在这个样子。具体情况，会另外撰文详述。
话锋回到中国，从数据上不难发现，中国的强项在于芯片的IC设计，这方面我们是有实力的，所以占比高达13%，目前全球芯片设计50强的公司中大陆有10家、台湾3家。但制造方面则远远落后，仅为1%。所以严重拉低了综合加权占比。
技术储备不足掣肘中国芯片业发展
中国之所以在芯片切割制造方面落后，主要是因为工艺难度太大，再加上建设集成电路厂的投资弥巨，随着芯片集成度不断提高，这种投资只会不断加大。再加上很多切割设备需要全产业链通力合作才能生产制造，但我国在这些领域的技术储备不足，甚至还有技术断层。美，日，欧洲又不肯出售相关设备，导致我国在芯片生产领域始终无法快速进步，必须长期依赖台湾地区的代工厂。即便如此，其实台湾代工厂的很多加工设备也是购买自美国，日本，或者由其提供相应的驱动软件。
除此之外还有一个原因，那就是市场问题。芯片制造是一个高投入高产出的行业，其纯利高达90%，而毛利则超过200%。芯片厂商每年必须投入巨资迭代产品，然后通过庞大的市场测试产品的可靠性，获得数据以后改进下一代产品。这也是上世纪末“摩尔定律”出现的原因之一。但中国的芯片业起步太晚，市场早已被美国把控，想要后来者居上，难度极大。
但是随着经济的快速发展，以及5G时代的来临，中国对芯片的采购量日益增大，在2018年已经占到了全球芯片采购总量的30%以上。但自产芯片在全球的占比仅为3%。这也是美国为什么敢于以芯片出口为武器限制华为，但是在最后又改口的原因。如果让英特尔，高通，博通这些厂商全部断掉和华为的业务联系，那估计到年底美国就得面临巨大的裁员潮。
如果仅从商业角度来看，可以说这次是中国庞大的市场需求帮了华为，但是技术受制于人，早晚必生祸端......该事件理应给我们足够的警示，如果在核心技术方面没有发言权，总依靠市场作为武器回击，对于大国来说，不仅永远都是处于被动不利的地位，对未来的信息安全也将埋下无穷隐患。
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