在由国际巨头牢牢把控的存储市场里,国内厂商开始崭露头角,摸索着自己的生存之道。

来自深圳的存储系统厂商时创意董事长倪黄忠提到一个案例:用长江存储的wafer(晶圆)做封装,封装良率居然达到了99.98%。

“这是一个很高的良率数据。”倪黄忠表示,这一方面说明封装技术已经非常成熟,“第二说明长江存储的wafer稳定性已经达到非常高的要求,所以难怪他们可以从64层直接跳到128层。”

在闪存领域,层数越高技术难度越大,一般都是迭代开发。据介绍,三星、海力士、美光目前都有128 层的产品;但市场上还是以92、96 层为主要产品;今年来看,112 层、128 层以及144 层产品的占比不到15%,预计100层以上需要2022年才能成为主流。而国内存储厂商从上游开始发力,努力跟进。

面对与国际先进技术的差距,国内存储厂商需要找好突破口,务实前进。倪黄忠表示,赶不上不要盲目赶,把基础做好,专注一个点,毕竟国内的市场足够大,并且他反复强调要避开低端化恶性竞争,瞄准高端市场。

据介绍,时创意去年开始推出8GB eMMC嵌入式产品,2020年11月推出了256GB版本。据倪黄忠称,这是国内最短时间内推出最大容量的eMMC产品,应用在了一些4G手机上,而现阶段目标并不在旗舰手机,而是把眼光放在“现在能得到效益的产品”。

另一方面,供应链的高效配合也成为关键。

东芯半导体副总经理陈磊指出,存储器产能非常依赖整个产业链,特别是前道的产能。因为存储器永远是一个波动性的操作,向上爬坡时需要晶圆、封装测试等整个产业链的支持;在往下走的时候,也需要整个产业链的强有力的支持,减少损失。

“经过这一两年政策大环境变化之后,我们现在看到国内的客户非常欢迎国产化的器件,很多客户都有B计划。”陈磊表示,该公司在产业链准备两条路径:在晶圆前道工厂的合作伙伴主要是两家,一家是中芯国际,一家是台湾力晶;封装也是有紫光宏茂和国外的封装测试的合作伙伴。

而面对资本的投资热潮,半导体业内人士显得又烦恼,但又期待。除了井喷式半导体同业公司涌现,以及芯片烂尾工程,最让企业家切身担忧的问题之一就是人才流失。

倪黄忠笑称自己的工程师每天都会接到猎头电话。如果行业里的核心人才不断被挖,企业知识产权得不到有效保护,最终损害下游顾客利益。记者注意到,近年来半导体上市公司核心技术人员也经常出现变动,跳槽参与到能够更快上市的项目中。

另一方面,半导体公司又期待拥抱资本市场。倪黄忠表示自己公司并不缺钱,但是缺大钱,如果所处行业迎来大爆发,就势必需要大资金。同时,上市目标不仅是融资,而是与其他大公司能平等对话。

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