9月27日,由开放数据中心委员会主办,百度、腾讯、阿里巴巴、中国电信、中国移动、中国信息通信研究院、英特尔承办的“2016ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。在下午的服务器分会场上,东芝电子有限公司存储产品市场经理吴博深发表了题为“Toshiba is Datacenter Storage”的演讲。以下是演讲全文:

吴博深

东芝电子有限公司存储产品市场经理 吴博深

我是东芝电子(中国)有限公司的吴博深,今天很高兴跟大家做一个报告和交流。其实作为一个存储的小物件,我们这边也学了很多东西,包括实际的应用状况、场景,客户的需求是什么。

东芝怎么会是一个比较完整的存储的一个供应商呢?其实在之前很多的人都说东芝是不是做家电的?说到存储怎么说他都没有想到东芝,大家说东芝真的不知道有在做存储。其实在硬盘方面有50年的历史,两部分,硬盘和SSD。2009年收购了富士通等等企业级的硬盘。2014年因为西数跟日立合并,因为商务的要求我们把日立的台式机的硬盘买过来,所以这是我们硬盘的历史。

通过这两个并购,其实我们更加强我们在产品方面,尤其是企业级硬盘最关注的就是质量,质量管理方面,另外还有在技术方面的一个实现。在SSD其实可能很多人会知道,其实现在大家用的闪存的技术是东芝发明的。其实我们在看到将来的趋势,在不同的应用的切换,要求容量越来越大,不管是硬盘,还是SSD。但是,我们看到在内部的产能的需求其实我们也有做各种各样的投资,在日本的工厂,尤其是针对未来的一个方向,3D NAND Flash的一个生产。

跟大家分享一下“存储金字塔”。左边那个大家都非常熟悉,就是从热数据到下面的温数据,到冷数据,中间用什么样的一些部件去做一个分层的应用。右边的那个其实是我们在想说,将来的一个趋势可能会怎么样的一个细分。最上面还是CPU跟DRAM。这个是最快的。中间会有SCM,再下面是TSV。这个应用我们看到TSV比较适合在一些项目及OLTP,在线的交易,在线的闷热的应用。这些OLTP可能以前只能用现有的一些SSD去做。通过这样一个新的TSV的技术就可以加快更满足到我们SSD在线交易,像接下来双11,在线交易跟在线分析,这方面对IO的要求特别高。

下面像搜索引擎,那种或者是网页,或者是那种码流等等这种的Video的应用,投入我们BiCS的技术可以做到更高的容量,性价比更好的FLASH。接下来QLS,我们看到比较满足下面那一层,包括刚才专家提到的归档的引用,当FLASH技术往下沉,它可以沉淀到甚至可以说动态归档的应用。这下面现在有的比如像硬盘,比如像冰存储,甚至蓝光的那种,完全是离线存储的应用。所以,这是我们看到不久的将来,几年以后的事情,大概的一个分层的方向。

3D NAND有点像我们硬盘的磁密度的增长。最理想的一个情况,刚才提到QLC,这个可能有点不公平的比较。上面是8TB,12个,乘起来96T,大概是100T的一个硬盘的阵列,耗电96W,达到2000iops。下面是用QLC的技术做到50k的iops,然后是一颗3.5寸的100TB的一个QLC的SSD,CPIe的。这个其实可能直接比较有点不太公平。但是我想代储容量点可能原有12片做到,现在可能一片QLC的SSD就可以做到。这边有提到功耗,就是它比对硬盘的功耗确实有明显的区别。这个不是说目前已经有看得到的一个效果,但是在不久的将来,这个刚刚我们在FLASH上面发布过3.5寸100T的一片的SSD。我相信不久的将来QLC肯定会在SSD的存储方面给大家带来一个新的挑战,可能是一些头痛的地方,由于应该怎么去用,一片100T。有客人说一片100T,数据要导可能要导很久,或者这一片100T该怎么去用,还是有一些挑战的地方。现在有的SSD,东芝的产品有SATA、有SAS,有PM Series都有。SATA可以到15TB,PCIe和SAS都可以到5TB,这个可以满足大家的要求。

接下来说一下硬盘,我们一直觉得在座专家在做分层的时候,我们觉得硬盘跟SSD一直都是共存,只是说怎么样去更好的运用。我们在设计硬盘的时候其实有一些头痛的地方,Tri-Lemma,Tri也是三角形,跟刚才我们看到的存储金字塔差不多也是三角形。设计的时候其实我们看到容量增加,密度增加,磁片上面的磁性颗粒会更紧密的在一起。做读写的时候会有摩擦,有摩擦会擦枪走火,就会有那种温度的问题。温度的稳定性会影响大磁性介质的变化,对于它的读写都会有问题。

上面那部分就是有一些干扰,其实对于读写的稳定性也是有影响的。再下面就是可写性,到底能写多大的数据,或者说硬盘在密度增加以后有多少可以写。这是一个等边的三角形,就是怎么做一个平衡。其实最上面的那个可以多加一个读头,可以稳定读方面的性能。另外,像DSA,其实硬盘的读写一直在这样应动,在这样读写的时候同时这边也可以做一个更准确的校正这个是DSA。DSA也是目前已经有的技术。另外一个是He Sealed。

两个配合,DSA跟He Sealed配合,我们看到整体硬盘的容量跟项目都有增加,尤其是在功耗方面会有帮助。左下角是氦气盘做密封,因为不能漏气。东芝其实也有做电池,我们之前做电池其实很关键是怎么把电池好好的密封。我们现在估计会用这种技术去做下一代氦气盘。密封起来以后再加上DSA,我们估计稳定性的准确率可以达到55%。功耗方面可以少28%,NOISE,就是噪音可以降低40%。整体来说,我们看到大可以达到14TB的一个容量点。这是我们的一个看法。

现有的产品,硬盘不多说了,就是2TB、4TB、6TB。我们在硬盘跟SSD方面都会作更多的投入,下一代我们也希望比如有2.4TB的转盘等等,这是我今天给大家做的介绍,不耽误大家太多时间,谢谢大家!

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