9月27日,由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导,开放数据中心委员会主办,百度、腾讯、阿里巴巴、中国电信、中国移动、中国信息通信研究院、英特尔承办的“2016ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。在下午“ODCC测试认证”的分论坛上英特尔战略业务开发经理倪锦峰发表了题为“存储技术助力计算革命”的演讲。以下为演讲全文:

倪锦峰

英特尔战略业务开发经理 倪锦峰

大家好,我是英特尔非易失性存储业务的开发经理,我叫(英文),在这个行业做了差不多有14年。做开发、应用,现在做业务这块,比较无聊。很高兴有这个机会跟大家分享一下英特尔在存储这块的战略,同时ODCC也做了很多有益的工作。几年前我们带了很多互联网客户到总部去作一些交流,其中有一个很好的(英文),然后每个人都有自己的想法,都有统一的标准,对客户在选型、试用的时候有很多地方,所以希望有一套比较好的标准能够统一这样的做法。之前我们有很多想法这么做,一直没有做成,ODCC把它给做出来了,郭亮带的小组做了非常好的工作,也感谢他们。还有就是明年我们肯定会参加,样品我们已经准备好了。

英特尔在CPU之前做(英文),有很多年的历史,我们在这个行业已经做了蛮久了,英特尔不是第一个,还有很多公司也做了非常长时间。我们整体的战略是把它作为一个毗邻和颠覆性的增长,通过一些创新性的方案,使得客户能够更好的(英文)。我们在这样一个三角和圆形的里面有三个主要点,第一个是技术驱动,我们还是一个技术创新型的公司,我们希望为大家分享我们后续有哪些新的技术,这些技术会客户产生什么样的影响?同时郭亮他们小组在测试方面需要考虑哪些方面?第二个是平台互联,这方面也很重要。我们后面有哪些创新的技术对客户的实际使用环境会有影响?我们对测试方法和标准也会有些影响。第三个是客户激励,不管是产品也好、技术也好还是方案也好,都要落到客户使用环境里面,这个是最重要的。需求都是不一样的,移动的可能是7:3,联通的可能是5:5,我们尽量能够把很多不一样的需求总结提升,找出一些共同点,这是我们想要做的。

首先讲一下技术驱动。英特尔主要在两个方面会下很多功夫,第一个是3D MLC,第二个是3DXPoint。3D MLC可以给我们带来很大的优势,我们可以做非常大容量的SSD,同样可以把性能提的很高,更重要的是成本降的很低。比如我们现在是拿SSD来做很Hot的一些数据存放,今年或者明年开始会做(英文)的存放,到2018年、2019年,很多人在用下一代的TLC来替换冷存储那块,因为它成本很低,容量也可以做的非常大。第二个是3D Xpoint,成本相对来说高一些,但是它的性能更接近于(英文),为将来的应用开发会有很多想象的空间。

谈到3D NAND很简单,这样做我的容量可以做的非常大,成本可以降的很低,相应的一些功耗也会觉得OK。特别是现在有(英文)离不开3DNAND,这里边有一个很重要的是3D ODCC往上叠的时候,每一块容量就会变得非常大,当我们制定标准的时候要考虑到类似的情况。因为所有的SSD都是Flash来做的,每一个Flash都有一定容量的限制,容量越大同样的容量点的下面包含的SSD数目越来越少,这就导致了变形度会越来越差,性能会下去。所以当我们制定标准,因为往往制定标准以后,很多公司会追随标准去进行划线,这个都是要考虑的,为了一个标准能够适合今天和将来的技术。

3D XPoint它给大家提供了主要是两个方面,一方面可能是IO,IO更多局限在接口标准。更重要的是时延,我觉得时延也是我们的客户和标准团队非常关心的一个方面。3D XPoint特别是在实验方面做的非常棒,可以看到我这边把SRAM、DRAM、NAND SSD、HDD,每一种不同的技术的时延和能够存放的数据量,每一个技术所代表的存储盘,它的容量点大概是什么范围?可以看一下3D XPoint是介于(英文)的,它的性能更接近于(英文)这块,它的容量能够做到(英文),基于(英文)的那一块。但是它是非一次性的,它的成本接近于(英文)。这个给大家很多想象的空间,比如说像(英文),都可以放到3D XPoint上面,你的性能会提升很多。这里面涉及到很多方面,第一个是我现有的架构够不够?第二个是我们的应用环境够不够?第三个是相应的软件配套行不行,第四个是我们测试的方法和标准。因为现在我知道你们用的很多测试,很多都是基于老的HDD或者(英文)来做的,对于这种新技术很难去发挥它的长处。这方面也有一些考虑,我们也很希望能够跟ODCC这样的平台做深入的研究和交流。也不是说要把一个东西测的多好,而是把东西测出来真正给客户使用到,同时能够让更多客户参照这个标准开发它的应用环境。

提到不管是(英文)还是将来做的3D XPoint,其中有一个很重要的是接口标准。我觉得NVMe是接口标准的核心,NVMe专门为(英文)的的一个标准,它去除了很多(英文),做的更(英文)一点。可以看一下我们这边是以时延为标准,因为现在很多很容易到500K、700K,我们这张图上基本上以时延为标准来看一下不技术和标准对时延的标准。最左边的是HDD,中间是SSD NAND,右边是SSD NAMe。可以看一下我的HHD时延绝大部分是在磁盘上面,左边这根柱子不是线性的。HDD到SSD的时候,它的时延会降的非常多,这时候你可以看一下下面的时延所导致的延迟很明显能够体现出来,如果是HDD这边可能看不出来。为了进一步提升效能降低时延,我们把(英文)给去掉了,可以进一步降低相应的延迟。

除了这一块以外,我刚刚讲过我们的3D XPoint还会做相应的一些DIMM。可以看一下我的(英文)相对于(英文),相应的影响开始体现出来了。如果我把这块改成这块,用相应的3D XPoint来替代(英文),这边的时延有很明显的降低。通过相应的(英文)来做,把(英文)做成,可以更进一步降低相应的延迟。

相应的PCIe用的还是非常广泛,用在很多场景里面,我相信很多客户都使用过。比如相应的虚拟化、大数据、数据库、实时分析,都可以起到很好的效果,能替换相应的(英文),用NVMe来替换,能够得到很好的PCU。很多人都来问我你们做很多(英文),对我们来说其实没什么太大的用处,因为第一道采购会关注你有多少带宽、延迟等等,但是到业务那他完全不关心,他关心东西放进去怎么出来?还有(英文),这种是他们非常关心的。所以我们看看郭亮他们小组那边,是不是将来可以针对业务的典型环境做相应的标准,这样像我们这些提供原厂(英文)的公司也可以有很好的参考标准,为客户做推荐。否则我们只能按照自己的想法去做,或者为了一些大客户做一些(英文),你们的应用环境是这样的,我们去做,测试完了以后对跟多其他的客户没法借鉴。我们愿意贡献相应的力量和技术做更好的测试。

我们也有很多相应的SSD产品,这边就不再赘述了,这是数据中心的产品,这是专业级的,这是消费级的,这是嵌入物联网的。PCIe还是占了非常大的量,因为它是我们将来发展的方向。除了这些产品以外还希望跟大家分享一些,我们在长期那边需要做哪些方面的技术开发和产品方案方面的研究,比如说我们在NVMe方面会有很多创新,比如会加入相应的(英文),刚刚刘星海和郭亮提到过你们的测试方法、测试标准结果里面会有一个比如说我的SSD都是有一个(英文),导致我IO的抖动,有很多碎片的整理,导致性能的变化。将来NVMe会提供很多像(英文),也就是说你的顺序和随机顺序可以根据你的要求配置,你自己去决定,进来以后放哪里,我们提供相应的东西给你。这个可能在2017年会有,这个对你的帮助非常大,你知道你的(英文)是随机的还是顺序的,是大块的还是小块的,根据你的意愿配置到里面,因为现在都是乱的。你可以自己去配置,有两个非常好的效果,第一你的性能会提升很多,第二你的寿命会提升很多。

另外也会开发很多其他的接口,比如你自己去控制你的(英文),因为所有的(英文)都会空出来,做后面的一些碎片整理等等。联想说我只要-15就够了,但是浪潮说不行,我要-18。那这样你可以自己去调,API给你去控制,但是这样会影响你的性能,因为你的要求越低你的性能会越好,时延会越棒,分布会越稳。但是我把这些开放给你们所有人都以后,就变得你们每一家所测试的环境都不一样了,这个就给郭亮的小组会提出很多小组,到底怎么样制定这些标准能够每一家的测试结果是比较公平的。因为我觉得行业里的标准化必须要有广泛的监控,另外要有比较多的公平,这些是比较重要的。我们也愿意分享这些信息给大家,如果有兴趣我们愿意组织交流,更多是我们愿意提供资源给郭亮去做。

这些就不讲了,这里边是一些简单的应用。比如说像雅虎那边还有(英文)等等,这些效果其实是非常棒的,其实我这边讲到这一点,每一家客户的应用环境都不太一样。即使我跟他讲同样的SD,同样的测试方法,出来的效果是完全不一样,因为它的部署环境不一样。所以还是那句话,希望ODCC能够针对客户的使用环境提炼出一些标准化的东西,作为厂家我们可以提供更好的支持和服务。

这个是相应使用的案例介绍,这个是(英文)那部分的,有机会你们也可以去参考一下。基本上就是这些,因为时间比较有限,所以我就不再说了,如果大家有兴趣了解具体的内容,我们可以分享给大家,谢谢。

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