2019年9月3日至5日,以“开放发展、合作共赢”为主题的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海举办。中国信科集团旗下大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)携集成电路设计产业产品亮相,展出了芯云一体化“安全+”解决方案、安全芯片、汽车电子芯片等“智能芯”、“安全芯”,充分呈现其技术领先的创新应用。

 

大唐电信展台

用“芯”服务 安“芯”保障

芯云一体化“安全+”解决方案,即在智能终端引入大唐电信安全芯片作为可信的根基,在物联网中做到身份识别、设备认证、通讯加密,可广泛地应用于智能家电、智慧安防、智能网关等智慧终端,保障智慧终端与IOT-SMS(物联网安全管理平台)的传输数据安全、系统安全、连接安全、服务安全。

在安全身份认证领域,大唐电信展示了DMT-CBS-CE3D系列双界面安全芯片、核高基专项成果国产CPU双界面安全芯片DMT-CBS-CD4J、接触式CPU卡芯片DMT-CTS-AC3J等产品及解决方案。大唐电信安全芯片产品具有国际CC EAL5+和EMVCo芯片安全认证,及国密二级、银联卡芯片产品等安全认证,可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用。目前,金融IC卡芯片已实现在全国100余家银行入围或商用;金融社保卡芯片累计供货已超过4亿枚。

在安全连接领域,大唐电信重点展示了终端安全芯片DMT-FAC-CG4Q、DMT-FAC-PT12、面阵式传感器芯片DMT-FS-PB4H等产品及解决方案。终端安全芯片结合配套的指纹传感器,可提供基于安全芯片的指纹手机、指纹KEY、指纹仪、智能挂锁、指纹金融IC卡、二代证指纹核验解决方案、可穿戴设备等一体化解决方案等,具有集成度高、便于二次开发、开发周期短等特点,可支持客户快速完成产品化,已经在多领域成功商用。此外,大唐电信还展示了指纹U盘、指纹IC卡、指纹锁具模组、指纹采集仪模组以及TF卡、物联网智能门锁解决方案、身份证核验智能门锁解决方案。

在安全存储领域,大唐电信将领先的芯片安全防护技术融入存储控制芯片,推出SATA和PCIE系列的固态存储控制芯片和固态硬盘产品。产品不仅具有高等级芯片安全防护,而且多核处理器流水线并行处理也带来了高性能、低延时的产品优势特点。固态硬盘分为企业级宜服星固态星盘、行业级宜安星固态硬盘、消费级宜品星固态硬盘三个系列,产品可应用于通信、电力、金融、铁路、军工、航天、云计算及工业控制等领域。

 
 

安全芯片展台

在汽车电子领域,大唐电信加强核心技术自主研发与创新,应用于汽车前大灯水平调节的车灯调节器芯片目前全球市场占有率保持前列。针对新能源汽车市场的巨大发展潜力,大唐电信研发出可应用于新能源汽车电池管理系统的电池管理监测芯片,该产品是业界首颗基于电化学阻抗频谱技术设计的锂离子电池单芯监测芯片,创新性地集成电压、阻抗和温度的监测功能于一体,实现了电子技术与电化学技术的完美结合。此外,大唐电信还大力完善质量管控和流程建立,已通过ISO 9000体系认证,并启动了汽车半导体行业中国首个ISO 26262功能安全开发流程认证项目。

 
 

汽车电子芯片展台

践行国家战略 求新“双创”促发展

本次展会上,大唐电信还展示了其在泛IC协同双创服务平台的战略定位、运营机制、核心产业、平台建设、资质荣誉、服务理念、AI/IoT实验室及孵化项目等内容,全面体现其“双创”服务能力。

依托自身“集成电路+”战略聚集的相关产业链优势以及自有产业园区,大唐电信提出构建5G应用+集成电路产业布局规划,面向本领域行业机构、中小微企业及创客的创新创业,提供产业设计、测试开发、专家技术辅导、技术人才培训等创业指导服务,并整合行业内先进技术、服务资源,促进资源对接、优势互补,实现产业链各方共赢的发展模式。

目前,园区已汇聚安全识别芯片、移动终端芯片、汽车电子芯片、融合通信芯片等服务资源,吸引入驻企业200多家。未来,大唐电信将继续发挥国家级科技企业孵化器平台优势,进一步开启创新模式,整合资源优化配置,不断完善服务举措,构建协同创新生态,为园区在孵双创企业保驾护航。

 
 

双创服务展台

2019年,大唐电信将一如既往地开展集成电路领域产品技术创新,持续深耕产品产业化工作,积极开拓中国芯民族产业疆土,在“芯端云2.0”产业链基础上,聚焦行业市场,以安全为特色,布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链的关键环节,提供相关产品和解决方案,服务我国信息安全国家战略!

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