2月23日,MWC上海展在上海新国际博览中心(SNIEC)隆重拉开帷幕。大会以“和合共生”为主题,彰显连接的力量,吸引了众多专业厂商和人士的参与。本次MWC大会,芯讯通分别在N2馆 C90 及N4馆 C30 (毫米波专区)设立了展位,场景化的展出了包括5G,4G,NB-IoT, Cat.1,GNSS在内的多款模块及解决方案。

在N2馆 C90主展区,芯讯通举行了2021 新品模组发布会,现场邀请到了日海智能CEO杨涛、高通产品市场副总裁孙刚,爱立信东北亚区物联网业务部业务拓展总监李德全、芯讯通高级副总裁李永胜、广州通则康威智能科技有限公司副总裁姜汉、深圳市宏电技术股份有限公司产品总监丁靖、苏州鹏讯科技有限公司总经理秦立峰、天珑移动技术股份有限公司 销售总监 黎景柱先生等重量级行业人物。

发布会现场,芯讯通和高通、爱立信、宏电、通则、鹏讯科技共同参与了5G战略联合仪式。物联网行业的发展不是一场独角戏,只有打造共荣的生态圈才能可持续的发展,合作共赢才是根本。今后芯讯通将携手更过的优质合作伙伴在物联网领域通力合作,共荣共赢共同打造智慧连接的美好未来。

2021年度通信产品技术产业引领奖

展会当天,芯讯通5G模组 SIM8262G-M2 荣获2021年度通信产品技术产业引领奖。SIM8262G-M2搭载高通骁龙X62平台,骁龙X62是高通推出的新一代面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案,支持数千兆比特的下载速度。SIM8262G-M2具有强大的扩展能力和丰富的接口,包括PCIe,USB3.1,GPIO等。采用M.2 标准接口,尺寸为42.0*30.0*2.3 mm。AT 命令与SIM8202G / SIM8200X-M2系列模块兼容,可以最大程度地减少客户的投资成本并缩短产品上市时间。

多款5G 新品发布

首款支持R16标准的5G 模组SIM8262G-M2,搭载高通SDX62平台,面向全球市场

5G 模组SIM8282G-M2   搭载高通SDX65平台,面向全球市场

4G 智能模组SIM8970,搭载高端SoC平台,搭载高通QCM6125 平台, AI+IoT的典型结合

5G智能模组SIM9350,搭载高通QCM4350平台,高性价比5G SoC平台,面向全球市场

NB-IoT模组H7035C,搭载Boudica V200平台,支持R15,支持GNSS和BLE

日海智能CEO,芯讯通董事长杨涛表示,疫情的阴霾尚未退却,但通信事业发展的步伐不曾停下。在供给侧和需求的双重推动下,5G、低功耗广域网等基础设施加速构建, 数以万亿计的新设备将接入网络,应用热点迭起,物联网迎来跨界融合、集成创新和 规模化发展的新阶段。在此大环境下,芯讯通的模组研发进程也不断加速。

通过和行业上下游伙伴的精诚合作,芯讯通始终走在行业研发的前沿。芯讯通和高通已经有超过10年的合作,多款产品搭载高通平台。此次发布的5G智能模组SIM9350,5G 模组SIM8222G-M2及4G 智能模组SIM8970皆搭载高通平台,未来也将和高通有更紧密的合作。

杨涛总同时表示,日海智能今后将重点打造以云平台和物联网模组为战略发展方向。通过不断提升软、硬件产品和物联网方案的开发能力,形成符合物联网发展规律的综合解决方案商,成为全球一流的以大连接为核心的AIoT的高科技企业。

高通产品市场副总裁孙刚分享到,5G是面向未来的通用连接平台,高速率、大容量、低时延的特性决定了5G将被未来几乎所有行业采用,满足未来更加丰富的物联网需求。高通公司作为5G研发、实现规模化商用的推动力量,始终致力于基础科技的变革,赋能合作伙伴。芯讯通是高通在物联网领域的重要合作伙伴,将在5G时代继续深度合作,从骁龙X55 5G调制解调器及射频系统开始,到新发布的骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统,不断助力创新5G物联网终端产品。高通将继续鼎力支持日海智能、芯讯通未来的发展,携手共建智能互连的未来。

爱立信东北亚区物联网业务部业务拓展总监李德全现场分享到,爱立信作为全球5G技术的领导者,一直积极布局生态系统和物联网生态圈,推进5G及物联网技术在工业领域的应用。芯讯通作为全球领先的物联网技术公司,始终走在行业的前列,今天发布的5G新品就是一个很好的例证。爱立信与芯讯通合作可以追溯到20年前意法半导体的合作项目,双方一直保持着紧密的合作关系,去年芯讯通和爱立信美国创新实验室做了5G创新应用的探索,得到北美运营商的认可。爱立信将继续与芯讯通一道,不断开拓5G to B市场,助力创新5G新品,继续加强在5G物联网、工业物联网方向上的合作,携手共同迎接5G时代!

通则康威、宏电、鹏讯科技也纷纷表示相信芯讯通卓越的研发能力和优质的服务。将在今后深化与芯讯通的合作,在5G 、IoT终端领域不断探索,探索更多的可能,实现合作共赢。

随着大规模5G网络建设和新基建的启动,面向各行各业的5G服务也蓄势待发。在此行业背景下,芯讯通模组大有可为。更多信息,敬请访问芯讯通展位N2馆 C90 及N4馆 C30 (毫米波专区)。

芯讯通无线科技有限公司自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案,以18年专业的技术创新和服务能力,不断的满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180+个国家,超过10+万家客户,累计出货近3亿。在深耕垂直行业的同时,不断定义优势产品,构建核心竞争力,我们的产品广泛应用于智慧城市,无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。

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