01.

2022世界集成电路大会暨第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会于近日在安徽合肥举行,并于会上公布了本次优秀产品征集结果。英韧科技PCIe 5.0 SSD主控芯片Tacoma(IG5669)荣获本届“中国芯”优秀技术创新产品奖。自2020年起,英韧科技的存储主控芯片已连续3年登榜“中国芯”,获此行业重量级殊荣。

英韧科技出席中国国际半导体博览会,现场演示PCIe 5.0产品

02.

Tacoma(IG5669)是英韧科技于2022年中推出的PCIe 5.0 SSD控制芯片,主要针对数据中心级应用,将进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求。

早在2019年,英韧科技就已关注到了PCIe技术的快速迭代。同年5月,PCIe 5.0规范首次发布,英韧同步展开了自研PCIe 5.0主控芯片项目。

Tacoma(IG5669)面向各类型高端数据中心应用场景,采用4通道PCIe 5.0接口,具有18个NAND通道,在支持NVMe 2.0等最新技术协议的同时,全球率先采用RISC-V CPU开源指令集,并通过多核CPU并行命令处理方式,充分发挥PCIe 5.0的带宽优势,提高存储性能,顺序读写速度可分别达到14GB/s及11GB/s, 并实现3M IOPs 的4KB随机读取速度。

英韧科技出席中国国际半导体博览会,现场演示PCIe 5.0产品

03.

在本次与“中国芯”同期举行的第二十届中国国际半导体博览会(IC China)上,英韧科技展示了多款主控产品与企业级解决方案,并分别对在2022年及2021年获得“中国芯”奖项的两款主控:PCIe 5.0固态硬盘控制芯片Tacoma(IG5669)、DRAM-less PCIe 4.0固态硬盘控制芯片RainierQX(IG5220)进行了现场演示,展示其优异性能。

英韧科技出席中国国际半导体博览会,现场演示PCIe 5.0产品

英韧科技出席中国国际半导体博览会,现场演示PCIe 5.0产品

近年来,英韧科技始终专注存储领域,目前推出的PCIe 3.0主控产品已在市场获得广泛应用;PCIe 4.0 消费级产品经过OEM场景严格考验,PCIe 4.0企业级方案已实现批量部署;最新的PCIe 5.0主控计划于2023年量产。

英韧科技出席中国国际半导体博览会,现场演示PCIe 5.0产品

未来,英韧科技也会在产品和技术上不断实现突破与创新,持续为行业提供性能高、功耗低、安全稳定的存储产品。

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