大数据时代,如何构建绿色节能的数据中心,提升设备的有效运转是摆在运营商面前的现实问题。同时,不断攀升的电费及运维成本,让运营商不得不面对用户的需求,技术革新迫在眉睫。

日前,在北京举办的数据中心技术设备展上,我们有幸采访到了怀格(Vicor)中国有限公司高级销售经理倪进,就相关话题展开了深入探讨。

怀格(Vicor)中国有限公司高级销售经理倪进先生

"我们的产品和解决方案瞄准通信与计算、电动汽车市场,是未来我们的推广重点。基于ChiP平台所创造出的前所未有的功率密度及卓越的热管理功能,将为电信运营商、数据中心带来革命性的高压配电应用体验。"怀格(Vicor)中国有限公司高级销售经理倪进说。

用户体验是电源设计应用工程师追求更高效率和更高工业密度的原始动力,凭借先进的拓扑结构和独特封装技术,怀格(Vicor)一直在业界处于领跑的地位,其2013年发布的ChiP平台即是对此好的佐证。

技术决定高度,商业化定义未来

类似于芯片晶圆的排列和切割,ChiP是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中,可以通过对磁性平板进行切割获得不同尺寸的功率元件,同时有多种输出功率可供选择。这一革命性创新的优势在于超高的功率密度,给业界订定了新的性能基准。

这种创新的技术更有利于批量生产、节省制作成本。在热管理层面,高接线密度基板上方及下方的高导热磁性元件、引脚均可进行散热。同时也可采用砖式散热片以与相关配电设备整合为一体。

技术向商业市场的快速转化是引领市场的必要元素,怀格(Vicor)ChiP真切地向用户表明了这一点,ChiP不是停留在技术层面的一个概念,而确有商业化的产品。今年第一季度,怀格(Vicor)推出了第一款采用ChiP封装技术的总线转换器ChiP HVBCM.

这款产品面向高压直流应用,支持260-410V宽范围输入、48V输出,输出可用功率为1200W,面积仅为61X23mm.它的功率密度达1880W/in3,是市面上同类产品的4倍,得益于怀格(Vicor)的正弦振幅转换技术(SAC),其转换效率亦高达98%.

大数据时代的设备需求

以移动互联网、云计算、物联网为代表的大数据时代的到来,让全球数据中心市场规模加速增长,怀格(Vicor)从中感悟到属于电源厂商的机会。

"为了节能省电,高压配电已经是大势所趋,ChiP HVBCM就是针对电信运营商和数据中心客户的需求而设计,Vicor后续会在相同封装内将输出可用功率提高到1750W,同时还会推出380V输入转12V输出的产品,以兼容现有数据中心中的服务器、保护固定投资。"怀格(Vicor)中国有限公司高级销售经理倪进表示。

会上,怀格(Vicor)还展示了基于英特尔VR12.5电压调节规格的解决方案,相比现在48V转12V再转1V的两层阶转换设计,转换效率更高。ChiP HVBCM的高压转低压结合VR12.5的低压转CPU,最终到达CPU的转换效率在92%左右,帮助电信运营商和数据中心客户减少巨大的能耗开支,而怀格Vicor卓越的热管理功能也能够应对机房中设备密度增加所带来的散热成本增长威胁。

据悉,除了世界级的ICT设备制造商选用怀格(Vicor)的解决方案,部分服务器的超级用户也在使用。

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