11月17日,英特尔推出首个5G商用多模调制解调器(基带处理器)XMM 8000系列以及最新LTE调制解调器XMM 7660.

英特尔公司第三季度的数据中心业绩超出预期

XMM 8000系列:同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的英特尔商用5G多模调制解调器组。该系列产品可用于PC、手机、固定无线消费终端设备、汽车等的5G网络连接。值得一提的是,6GHz以下频段是目前国内工信部的主推5G方案。

XMM 8060:首款支持全5G非独立和独立新空口(New Radio,简称NR)以及各种2G、3G、4G传统模式的多模商用5G调制解调器,预计在2019年商用。

XMM 7660:提供Cat-19功能,并支持每秒高达1.6GB的传输速度。支持多入多出(MIMO)、载波聚合以及广泛的频段,达到每秒1.6GB的传输速度,也将于2019年用于商用设备。

根据最新的消息,苹果2019年的iPhone可能用上英特尔这款5G基带芯片XMM 8060,两者面向市场的进度大致相同。而且XMM 8060支持目前多个不同标准,比如美韩日主导的28GHz和华为、诺基亚正在测试的Sub-6GHz,这是目前5G的两大走向,英特尔XMM 8060想做的就是“5G全网通”芯片,也正是苹果iPhone想要的。

结合苹果近期和高通撕破脸皮的决裂,未来iPhone可能全部采用英特尔基带芯片,这对XMM 8060和英特尔5G芯片的发展有着绝对的利好。

以前我们谈5G,还总是感觉很遥远,而现在,5G已经从标准研究阶段走向预商用阶段了。5G不仅可以实现更快的速度更低的延迟,在无人驾驶、AR/VR以及物联网领域都会发挥重要的作用,真正实现“万物互联”。两大巨头接连发布5G商用产品,预示着5G通信时代的大战要打响了。

不过这并不代表英特尔就能在5G时代反超高通。投资者们也并不傻,XMM 8060发布后,高通股票反而涨了一波。

高通在设计6GHz以下和毫米波5G新空口的进度比英特尔稍快,此前已经展示了全球首个5G基带芯片骁龙X50,并且亮相了首款5G参考设计手机,宣布在2019年上半年终端上市。

高通研究5G已经有数年时间,加上在2G、3G、4G时代就是技术标准的制定者,垄断专利无数,积累了大量技术、经验和资源,这些都会成为5G全球统一标准的重要部分,高通依旧扮演着引领5G发展的角色。

英特尔在基带芯片上还是落后高通一大截,苹果在iPhone上采用的英特尔基带,很大部分原因是为了降低成本和摆脱高通牵制等商业上的考虑。尽管目前我们还无法比较XMM 8000和骁龙X50这两个商用5G基带芯片谁更优异(骁龙X50已经实现千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接),但看起来业内普遍更愿意押宝高通。

而苹果则倾向于押宝英特尔,可能不光是为了2019年款iPhone这么简单,他们之间还有技术上的更多合作,而苹果已经组建自己的基带芯片研发团队,并从高通挖来了人才。

从这个发展趋势来看,高通发5G商用芯片不算什么,英特尔发5G商用芯片也不算什么,也许很快到明年,我们会看到华为5G产品到达战场,还有慢慢赶来的几年后的苹果。这个5G大战才叫刺激。

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