尽管中兴对美国的严苛禁令表示不满,但硅谷的科技公司已经在执行这项禁令,其影响正在更大范围内延伸。

“停止和中兴的一切合作,包括正在进行中的,不再向中兴交付任何产品,也不能向这家公司提供技术支持和服务”。

美国时间4月19日,硅谷科技公司Cadence所有员工收到了这样一封来自管理层的邮件。Cadence是一家系统设计工具提供商,业内称为EDA(computer aided design),主要开发设计芯片用的软件工具。

就在4月16日晚间,美国商务部对外宣布,因中兴通讯违反美国的相关规定,从而“禁止美国企业在未来7年之内向中国电信设备制造商中兴通讯销售元器件和技术”。这项美国对中兴通讯的“最严制裁禁令”,自美国时间2018年4月15日起开始生效,直到2025年3月13日禁令才得以解除。

Cadence对中兴合作的停止,是美国商务部禁令之后冰山一角。据界面新闻记者了解,湾区许多公司都在内部发出了类似的通知。

禁令发出7天后,中兴通讯董事长殷一民对外表示,在此次事件中,美国无视中兴通讯在遵循出口管制合规方面的艰苦努力、巨大投入和长足进步,以及对问题发现和处理的主动性。在相关调查尚未结束之前,美国商务部工业与安全局就施以最严厉的制裁,是极不公平的,也是不能接受的。

但实际上,这种制裁已经落地,硅谷一众科技公司都已开始执行。

没有“Plan B”的中兴

EDA是芯片生产必不可少的生产要素,目前全球最成熟的两家EDA公司全部位于硅谷,包括Cadence和Synopsys。苹果、高通,以及英特尔等芯片生产能力排名靠前的厂商都需要向这几家公司采购软件和服务。Cadence还专门为苹果设置了50人的团队为其服务。

“大部分公司会同时购买Cadence和Synopsys的服务,然后评估他们自己的芯片在哪家的工具上运行得更好,从而最终选定其中一家。”Cadence员工Mike向界面新闻记者表示。

EDA是一个复杂的系统服务,“芯片从开始设计到最后做出成片,需要经过设计、集成其他家的IP、内存和存储,以及集成架构等流程。芯片完成制作还要做各种测试,比如仿真、分装,最后送到锻造厂生产,中间涉及到的EDA少说有二十多项。”这名员工解释称,做EDA的公司并不少,但大部分只能够提供其中一两项服务,而能涵盖整个生产环节的EDA提供商只有Cadence和Synopsys两家。

这也是包括中兴在内,所有芯片生产商只能选择上述两家公司的原因所在。“提供单项服务的一般是小公司,软件性能往往比不过Cadence和Synopsys。此外,同一公司的十几个工具间的接口比较成熟、完善,不会出现上一个工具输出的东西下一个工具接不上的情况。但如果把二十几个步骤分布在二十多个公司的软件上,肯定会出很多岔子。”Mike解释说。

除了EDA服务,Cadence还提供IP服务。IP可以理解为设计好的芯片上的零部件,比如设计一个手机移动处理器芯片,要有处理音频信号、处理图象信号的处理器,还要有用来主要运算的中央处理单元,以及各式各样的传感器。即使苹果这样的厂商在生产芯片时,这些零部件也都是采购集成的。

Cadence的IP部门也收到了那封来自管理层的邮件,但并未产生什么影响。2016年中兴第一次和美国发生争端时,该部门也曾收到停止服务的相关禁令。

对于Cadence而言,停止向中兴提供服务不会给他们自己带来负面影响,因为中兴并不是一个大客户。

“如果换作华为就不一样了。”Mike透露,Cadence有一个优先客户名单,上面有80多家公司,华为海思在2017年年初进入该名单,而之前也只是一个小客户。

目前,中兴芯片对美国的依赖主要包含三大领域,手机、光通信和RUU激战,后两项都属于通信领域。

手机芯片领域的门槛在业内人士看来不算高,“可以参照高通的状况,如果这个领域门槛高,高通就不会像今天这么惨。”一名芯片研发人员向界面新闻解释道。

从财报上也不难看出,中兴主要收入来自于通信领域——中兴通讯2017年实现营收1088.2亿元,运营商网络收入638亿元,占58.62%;政企业务收入98亿元,占比9%;消费者业务收入352亿元,占比32%。

综合数据显示,在中兴通信设备的核心零部件中,基站部分零部件100%来自美国公司,65%的中兴手机使用高通芯片。

通信领域的RRU基站芯片几乎找不到替代品,它要求芯片极具高效能,像中兴使用的FPGA芯片主要采自美国的Altera和赛灵思。更严峻的情况在于,这种高效能芯片基本都是美国产。有数据表明,Altera和赛灵思占据了90%以上的市场份额。

也就是说,美国用精准的利刃“插中”了中兴通讯的心脏部位——芯片领域。一旦禁令严格执行,当中兴卖掉手上仅有的库存后,即使不死也会一蹶不振。

打乱5G研发计划

“2020年东京奥运会是5G技术的关键时间点。”硅谷一名芯片研发中心的研发人员Erica说,在她看来,美国此举正好能打断中兴甚至中国在5G上的研发计划。

据Erica分析,2018年是5G研发的最后阶段,2019年属于工业化过程,一般用户感觉不到,但2020年要落实到用户体验。现在中兴在这么重要的研发节点遭遇“黑天鹅”,被砍掉所有的技术来源,极易错过5G布局的最佳时期。“如果研发阶段起步晚于其他公司,基本就没有机会了。”

中兴在5G上一直有较大的投入。

2017年2月,中兴发布了5G全系列预商用基站和首发基于IP+光的5G承载方案Flexhual。当年10月,又与意大利Wind Tre和Open Fiber合作并启动了欧洲首个5G预商用网络,12月推出了基于服务化架构的5G核心产品。  

到了2018年4月2日,中兴通讯在官微上表示:“近日中兴通讯联合中国移动广东公司在广州成功打通了基于3GPP R15标准的首个电话,正式开通端到端5G商用系统规模外场站点,进一步加速了5G商用进程。”

“美国担心的是中国通讯业的5G,中兴只是美国的第一步棋。”在Erica看来,2G、3G、4G都是美国领先,标准由美国制定,但5G则会出现逆转现象,可能由中国来定。因为目前全球只有4家4G/5G设备供应商,中国公司华为和中兴就占据了两席。

不少业内人士也认为,真正让美国感到恐惧的是华为。“比起中兴在5G上的投入,华为更加激进。”Erica指出。

5G的研发某种程度上是一个技术博弈的过程——在敲定技术规格时,大致有三条路线可选,但大家都不知道最终哪条技术路线会胜出。比如思科押宝其中一条,而华为的做法是在所有技术路线上都做研发。

最终的技术路径会在今年6月敲定。

“没有人像华为这样在5G上敢投入巨额研发资金。像思科的做法会存在风险,如果押注失败,意味着要重新学习,很可能会错过2020年的时间点。”Erica指出。

就在美国商务部对中兴的禁令发出前不久,美国无线通信和互联网协会(CTIA)发布了一份名为《Race to 5G》的报告。报告中称,中国在5G的布局上咄咄逼人,如果美国不尽快发布更多的“中间频段”,中国将赢得5G的竞争。

而国家安全也一直是美国抵制中国通讯设备的原因之一。早在2月份,美国联邦调查局局长Christopher Wray曾对外表示:“我们非常担心让外国公司进入我们的通信网络,这样我们的电信基础设施将受到国外的压力或控制,以及恶意篡改或窃取信息的风险。同时,为间谍活动提供了机会。”

除了考量国家安全,还在于巨大的市场利益——美国不想成为第二个日本和欧洲。

在3G和4G领域失去无线领导地位,对日本和欧洲的电信行业有着重大且长期的负面影响。欧洲曾以2G速度领先世界,日本则是3G。在2010年,美国赢得了4G的竞争。今天,美国的无线产业支持超过470万个工作岗位,每年为经济贡献4750亿美元。

中国目前不仅有华为这样的公司在研发上保持激进的速度,国家在整体战略上也为5G提供了巨大的市场空间,比如“一带一路”倡议。

“一带一路”涉及到沿线60多个国家和全球一半的人口。在该区域市场,中国占据绝对优势,美国则不具备这样的影响力。

跳出中国视野,硅谷的技术人士认为,如果全世界超过一半的人使用由中国定规格的5G,是一次通信领域领导权的移交。

而现在,中美贸易战成为悬在中国5G研发领域头顶的达摩克利斯之剑。

中国严重依赖美国芯

但中国也很难摆脱对美国芯片的依赖。根据中国海关总署数据,2017年我国芯片进口额超过2601亿美元,为全球第一。

界面新闻记者采访得知,芯片生产行业有四大关键节点——一是软件(EDA工具),二是芯片的设计和封测领域(这里包括IP即知识产权),三是芯片制造(foundry或叫做锻造厂),第四则是芯片的基础部件。

在前文提到的Cadence处在第一个关键节点EDA,当其停止向中兴交付产品和服务后,中兴无法找到可替代产品,足以表明美国芯片对中国公司的制约性。

就芯片制造而言,全球最大的芯片制造厂商是台积电,其他芯片制造商都落后于台积电许多。

“台积电生产水平已经达到7纳米,但大部分厂商连微米级的东西都没搞定,大小差了百倍,单面尺度差了百倍,2D尺度差了一万倍,3D尺度更是差了一百万倍。”台积电一名前员工向界面新闻记者透露,尺寸与芯片性能直接挂钩。

索幸台积电和中兴以及中国大陆地区没有贸易和技术上的龃龉。

在芯片设计领域,我国有近年来崭露头角的华为海思、展讯和联发科等,这几家公司基本都能实现手机领域的芯片自给。

“Foundry和EDA的缺失,让中国大陆地区至少十年不太可能发展完全自主的芯片产业。”上述业内人士指出,芯片制造是一个需要多点发力的任务,除了以上关键节点,还有无数小的环节需要非常深厚的技术积累。

“把数字信号转换成模拟信号所需的部件很小,但很关键,中国目前做不出性能特别高的部件,这一块的市场都在德州仪器手中。”他指出,德州仪器能达到现在的水平可能源自三四十年的功底,国内缺少如此强技术积累的公司,大多主打低端市场。这也是一个小部件就有很高技术壁垒的原因之一。

中国的芯片产业想要完全自主,还有很长的路要走。

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