1月24日消息,华为在5G发布会上发布了巴龙5000基带芯片。华为称,这款是全球最强的5G基带芯片,峰值可达3.2G/秒。与此同时,华为还推出了采用巴龙5000基带的CPE(5G数据终端)。支持NSA和SA双架构、支持3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短。

余承东还在现场展示了搭载Balong 5000基带的首款5G终端CPE,也就是随身Wi-Fi。支持华为智能家居协议,覆盖增强30%,同时支持最新的Wi-Fi 6标准,多设备上网速率提升约4倍,是目前速度最快的随身Wi-Fi。

虽然小米提前曝光了小米的折叠屏手机,但仅仅是一款工程机,商用为时尚早。

余承东还透露,华为会在今年的MWC展会上发布首款商用5G折叠屏手机,搭载自家麒麟980芯片和Balong 5000基带芯片。巴龙5000是全球首款单芯片多模5G芯片,可同时支持3G、4G和5G,具备能耗更低、延迟更短、超快网络连接速度等特性,将成为2019年华为旗舰手机的标配。

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