昨日,中国移动发布国产芯片5G模组OEM项目的采购公告,预采购国产芯片5G模组500个及其相关模组配件100个。具体采购模组型号及数量见下表:

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值得注意的是,该项目对应答人的资质做了明确要求:1、应答人须提供2018年1月1日起至2020年9月30日期间的5G通信模组产品销售或生产业绩,应答人业绩累计数量不低于1000片。

2、应答人或应答人控股50%以上的公司需具有与上海海思技术有限公司签署的有关5G的技术许可协议或授权协议,授权其使用海思芯片Balong5000系列方案。

3、应答人具备生产该产品能力的证明:应答人或应答人控股50%以上工厂提供至少1台贴片机采购证明;应答人具备组织生产该产品能力证明:1)与委外代工厂签订的到2021年12月31日前有效的委外生产合同或协议;2)委外代工厂提供的1台贴片机采购证明。

众所周知,“新基建”背景下的中国5G建设已经进入快车道,在其带动下,一波产业红利正在崛起,射频芯片首当其冲获受益发展。在5G的蓬勃发展下,国内在射频芯片领域也即将迎来逆转新形势,虽然起步较晚,但打破国外垄断不是没有可能。

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