爱立信今日宣布将停止未来芯片的开发工作,将芯片业务部的部分资源转至无线网研发。
2013年8月,爱立信与意法半导体的合资企业意法爱立信解体后,爱立信接收了 LTE 超薄芯片业务。之后,该芯片业务部一直致力于将集成爱立信芯片的首批设备投放市场。2014年8月,爱立信M7450芯片成功实现商用。

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爱立信此前在接手芯片业务时宣布,将在整合后的18-24个月内对芯片业务的成功与否进行评估。爱立信评估该业务后发现,自整合后,芯片市场的发展日新月异,超薄芯片的可预期市场日益萎缩。同时,芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。

爱立信决定停止芯片开发,转而更加关注无线网络的机会。爱立信表示,为了把握无线网,尤其是小蜂窝、能效和M2M等领域的机遇,爱立信迫切需要新增大约 500 名研发人员。而芯片业务部的部分资源恰好拥有相关的研发能力,能够支持这种增长需求。

战略调整后,爱立信将减少或重新调配人力资源。目前,公司正在与当地员工代表就有关业务终止的内部磋商,以共同确定下一步行动。

该战略调整将于2014年第四季度开始执行,预计2014年全年的芯片研发成本仍将达到约 26 亿瑞典克朗。该决定预期将大大降低2015年上半年与芯片业务有关的成本;从2015年下半年开始,芯片业务部对爱立信集团的损益将没有任何影响。

爱立信将继续在财报中单列芯片业务至2014年年底。

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