众所周知，大到关乎国防安全的军事装备、雷达卫星，中到作为基础设施的互联网、数据中心，小到生活中常用的汽车、手机，都离不开以集成电路（IC）为核心的微纳器件，而工业企业向高附加值迈进，也离不开智能制造系统的助推和智能终端市场的拉动。
西湖以西二十多公里，浙江杭州青山湖科技城作为浙江省委省政府着力打造的科研机构集聚区与创新基地，以科技创新、技术产业化为目标，致力打造国际化的创新平台和产业化基地。青山湖微纳智造小镇，与浙江大学、之江实验室、阿里达摩院相邻，是浙江打造智能传感器创新中心、省级集成电路产业基地等微纳智造产业集群的综合载体，承担杭州发展数字经济核心技术的重任，致力于电子信息与人工智能领域的商用核心技术产业化，自成立起半年内累计引进22个总投资65亿元的微纳项目、13位“千人计划”专家，成为杭州市集成电路专项政策发布地！
为进一步促进微纳智造创新项目、集成电路与智能软硬件开发人才和市场化VC创投基金等产业发展要素向青山湖科技城集聚。2018青山湖杯微纳智造创新挑战赛（以下简称“大赛”）即将于2018年9月至12月在杭州青山湖科技城盛大举行。
大赛由杭州城西科创产业集聚区管委会、杭州市临安区人民政府主办，浙江杭州青山湖科技城管委会、摩尔精英共同承办，科钛网、芯云汇、IC咖啡、《电子产品世界》杂志社、电子发烧友、印刷电子与智能包装产业联合体、瑞同科技等近20家机构共同协办。大赛旨在努力吸引上游微纳器件设计与下游应用方案企业，逐步在青山湖科技城形成百亿级微纳电子元器件、千亿级软硬件终端产品企业集群。
赛程安排及项目征集：
本次大赛分为四个阶段，项目征集阶段自9月底起至11月底进行，大赛将根据海选标准筛选出约72个入围项目，并通过初赛、复赛、决赛最终决出12到15个项目的名次。邀请参赛的项目范围包括：
A、微纳智造应用项目
含各类嵌入式系统、物联网模块、机器视觉、工控系统、电子终端、传感器应用、通讯系统、Lora／NB－IoT解决方案、智能设备、POCT精准检测仪、AR／VR系统、智能制造系统等等；
B、微纳器件设计项目
含各类软硬IP核设计、集成电路设计、传感器开发、光电器件开发、功率器件开发、FPGA原型设计、算法硬件实现、人工智能芯片、微流控生物芯片、5G通讯芯片、其它高端芯片开发等等；
C、其它微纳智造项目
含高端模组生产、半导体高端装备开发、技术先进的封装测试、环保的半导体材料加工、新型显示与柔性电子制造、微纳智造软件与云服务、传感器与集成电路专业技术服务等等。
参赛资格：
1、成长企业：
（1）属于新一代信息技术、智能制造领域，具有高成长性和较强创新能力的科技型中小企业，经营规范，无不良记录；
（2）注册成立10年以内（2008年1月1日之后注册），2018年1月1日前不属于杭州市临安区，且有在一年内迁入青山湖科技城发展的意向。
2、初创团队：
（1）从事新一代信息技术和智能制造相关领域，拥有或经授权使用项目的核心发明创造或专利技术，且项目尚未在其他地区实质落地；
（2）拥有科技创新成果、核心成员合作稳定的创业团队，要求主申请人年龄在55周岁以下且学位在硕士及以上，并有意来青山湖科技城创业。
分类评分：
A．技术开发类：主要针对如5G芯片等有较大市场前景但开发周期长、短期内经济回报不明确的技术密集型高端项目，要求具备国际顶尖的一流团队和高防御能力的知识产权布局，项目技术开发实力和团队创业动力强到足以确保占领国内市场头部，并冲刺所在领域国际前列，有变成未来市场垄断寡头的实力。
B．市场竞争类：主要针对有一定技术、团队、市场优势，技术变现周期较短或从MVP（最小可行产品、样机）销售起步、具备自我维持能力的市场优先型项目，要求产品和服务相对当前竞品，有较明显的竞争优势和较高的销售毛利率，竞争壁垒能够保证项目生命周期内总体投资回报率。
根据与申报方协商结果，选用相应的评分标准，拟取市场竞争类前9到10名，技术开发类前3到5名，共12到15名进入决赛，竞逐特等奖0到3个名额，一、二、三等奖12个名额。
奖金与政策：
特等奖0到3名：无奖金，给予1000万元到3000万元资助额度，特别重大的一事一议；一等奖2名：50万元奖金；二等奖4名：30万元奖金；三等奖6名：20万元奖金。
以上一、二、三等奖项目，于大赛结束后一年内落地的，可不经额外评审直接签约入驻，决赛现场奖励为奖金总额的20％，剩余80％奖金在入驻签约后一个月内拨付。另外，根据签约时约定的人才引进和投产营收任务目标，再给予高600万、400万、200万的资助额度。
入围奖12名：无奖金，复赛中未进入决赛的约20个项目，根据落地情况，可不经额外评审直接签约入驻，给予不超过100万元的资助额度，先入驻先得，满12个名额为止。
参赛补贴：给予复赛、决赛项目每支队伍2000元的交通与住宿补贴。
本次活动联合传统主流媒体、网络媒体、公众号、行业群等新媒体进行全方位跟踪和报道，报道及转载次数将达到500次以上，且有上百家高新半导体企业参与项目交流对接。
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报名方式：
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