10月17日，2018年开放数据峰会（Open Data Center Summit 2018）于上午在北京国际会议中心开幕。作为数据中心行业的一大盛事，ODCC每年都将汇聚数千名数据中心专家与几十名主流媒体。本届峰会时间为16日-17日，ODCC将发布最新研究成果，碰撞尖端热点技术，分享国际技术进展，展示主流产品应用。
刘超：大家好，我是刘超，来自于腾讯，目前在腾讯负责服务器硬件构架设计。今天给大家介绍一下目前在腾讯批量部署的IO资源池化系统T-Flex。
首先看一下T-Flex系统，介绍一下实现这个系统的关键部件及设计，接下来挑几个典型应用场景介绍一下，后面是今天比较重要的部分，我们决定把T-Flex设计贡献给ODCC，给大家讲一下具体有哪些内容，开源的，大家可以直接用。
天蝎3.0的主要工作方向是资源池化，在此之前，基于SAS switch的已经在腾讯部署了，SAS switch解决的是将应用资源和计算资源解耦，实现硬盘资源池化。主要面向的业务需求是在冷存储，也有一定的温存储。业务本身对于高性能的IO或者异构计算，或者是高性能的存储有强烈的需求。我们面临的第一个问题是需求多样化的问题，不同的业务对硬件IO性能要求，包括对设备配置配比要求不一样。我们要求我们硬件设备有顶层的配置可编程能力，这样才能满足多元化资源的敏捷交付。这是2U通用服务器的形态。T-Flex在大多数的配置情况下是一个box，里面不含计算资源，但是有些可以独立加上资源成为一个系统。前窗，一种是比较常见的24个U.2的，第二种是Ruler SSD，单条大是32T，两个前窗之间可以非常灵活的转换，本身在系统级配置有比较强的扩展能力，Flex，系统相对来说比较灵活。我们现在给大家展示的机柜上的配置装置，首先说明的这种配置方式里面没有计算资源，一个单独的T-Flex可以支持16个节点，如果一台服务器配多个T-Flex，一台服务器最多接4个box。T-Flex刚才我们看到第一页支持的是标准的PCI-E，当有些情况下我们需要在box内部配置一个Micro Server的时候配一个这种后窗，可以通过非常方便的方式，这个后窗可以支持几种Micro Server，第一种是OCP，T-Flex后窗可以支持这两种Micron Server。
这是系统逻辑框图，基于PCIe switch的框图，前中后，前面是两种背板，这是32个Ruler SSD，中间是PCIe交换单元，中间虚拟都是table，两个switch之间的互连或者向后去连PCIe或者向前连NVMe背板，都可以通过配置来实现。下面按照这个框图给大家介绍每个单元里，框图本身通过一些PCIe table的连接方式，我可以接一个SOC卡，第一种方式，当你的业务希望的性能稍微低一点，有一点的收敛比。如果你觉得对业务的性能更高，用中间的性能方式，只需要改变table，多插一张卡就实现了。如果想要是裸盘交付的方式，不用插任何卡下面是AI计算Server的连接方式，可以把两个box同时挂给一台服务器CPU，实现业务的要求。
PCIe switch目前我们选择的是Microsemi，两个96 lane的PCIe switch，PCIe交换模块采用的是模块化的。这种设计能让我们设计在第一张框图里table之间灵活的配置。如果需要降成本，你设计一个系统，如果我需要四个PCIe switch做扩展做节点，连就好了。向上可以扩展4个，向下去掉一个。两个盒子之间级联或者T-Flex去连，用外部table，内部table是x8的。内部互联有了每一对，是不是包括PCIe标准型号的，包括USB、串口等，这些都是可以支持Micron Server的。包括一些Micron Server Control。
Riser卡，B和C都是采用Flex定义，从switch板过来的可以直接连到Riser上，下面的T-Flex Standard Riser，按照T-Flex Riser卡定义的Micron Server去实现自定义。这个是两种背板，怎么来实现U.2背板和EDSFF背板，背板位置不一样，U.2背板是在前面，EDSFF背板是在上面的空间。
简单介绍几个应用场景，第一个是SSD池化，T-Flex，第一个应里是没有任何计算节点的是，是纯SSD，实现硬盘SSD资源的存储池化功能。这个是异构计算，T-Flex通过每一个Flex里接一些GPU设备，最多可以实现16卡的AI计算的功能。
最后看一下我们贡献什么，在ODCC上我们会把整个T-Flex的所有设计贡献给ODCC，包括整个系统的结构设计等，后面我会把所有的设计打包放在ODCC组织里，大家需要可以后续去ODCC获取。
今天我的介绍就这么多。
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