9月25日,2021中国智能网卡研讨会在北京隆重召开。本届大会由“科创中国”未来网络专业科技服务团指导,江苏省未来网络创新研究院、网络通信与安全紫金山实验室联合主办,SDNLAB社区承办。大会以“智领创新,芯动未来”为主题,工信部通信科技委专职常委、中国通信学会信息网络技术专业委员会主任委员赵慧玲出席大会并进行致辞,江苏省未来网络创新研究院团队总监魏亮代表主办方致欢迎词。中国科学技术出版社有限公司总经理助理、中科融禾(北京)技术有限公司总经理曹元水,北京邮电大学教授黄韬出席了本次大会。会议吸引500多位现场观众、5w+线上观众参与,观众对于智能网卡大会的热情高涨,许多现场观众站着也坚持听会。

工信部通信科技委专职常委、中国通信学会信息网络技术专业委员会主任委员赵慧玲

工信部通信科技委专职常委、中国通信学会信息网络技术专业委员会主任委员赵慧玲

赵慧玲在致辞中指出,随着市场热度以及技术能力的提升,智能网卡广泛应用的背后也伴随着很多挑战,首当其冲的就是用户可用性、标准化进程两方面。赵慧玲表示,从用户角度来看,需要关注的不仅仅是硬件能力,还有可迭代开发的能力、易于开发的环境、良性发展的生态以及便捷的使用度。此外,目前标准化进程也不够完善,技术标准化、规范化对于产业的发展起着积极作用,需要重视。

江苏省未来网络创新研究院团队总监、SDNLAB联合创始人魏亮

江苏省未来网络创新研究院团队总监、SDNLAB联合创始人魏亮

魏亮首先介绍了大会在“科创中国”未来网络专业科技服务团指导下举办的背景和初衷,随后从三个角度提出了决定智能网卡发展和未来的关键因素。第一,技术产业的发展需要产业生态的支持,也急需“智力”资源的输入。第二,智能网卡需要进一步寻找它的杀手锏应用,需要找到具体的应用场景,找到真正能够买单的人。第三,解决方案的经济性是决定智能网卡能否广泛应用的重要因素。

上午的会议中,中国移动研究院数据中心网络项目经理王瑞雪、芯启源智能网卡产品总监张远超、阿里云基础设施事业部高性能网络团队高级技术专家张彭城、奥工科技售前工程师林飞、腾讯云智能网卡研发负责人任凯、迈普规划部总经理雷晓龙、天翼云硬件加速组负责人孙晓宁分别进行了“运营商智能网卡部署场景探索及思考”、“DPU技术创新赋能5G与数据中心”、“阿里高性能网络探索与实践”、“混合态异构高性能计算平台网络发展的趋势和挑战”、“从SmartNIC到DPU,腾讯自研智能网卡的’小才大用’”、“国产智能网卡在信创云场景的应用实践”、“天翼云智能网卡产品的前世、今生和未来”等主题演讲。

中国移动研究院数据中心网络项目经理王瑞雪

中国移动研究院数据中心网络项目经理王瑞雪

王瑞雪指出,5G时代,运营商网络正在从自动化向智能化,从聚焦业务快速发放向数据高效处理、网络高效运维转变。中国移动IT云和网络云均采用混合SDN方案,面向不同业务提供虚拟机或裸机部署能力。王瑞雪表示,面向虚拟化场景,中国移动引入智能网卡,突破提升vSwitch转发性能和数据处理能力,同时面向裸机场景引入智能网卡,实现弹性裸机能力。

芯启源智能网卡产品总监张远超

芯启源智能网卡产品总监张远超

张远超表示,随着5G、大数据云计算等新技术的蓬勃发展,网络基础带宽不断提升,CPU资源成为严重的性能瓶颈。SDN、NFV和网络安全等诸多方向的发展,迫切需要软硬件的融合和更加高效灵活的网络来释放CPU算力。基于此,芯启源打造了自己的全栈数据处理器DPU解决方案。DPU将担负所有与数据相关的处理,包括网络协议、数据加解密/压缩、虚拟化支持和存储加速等一系列任务,让CPU专注提供基础算力。

阿里云基础设施事业部高性能网络团队高级技术专家张彭城

阿里云基础设施事业部高性能网络团队高级技术专家张彭城

张彭城指出,数据中心网络架构正在从企业级网络架构1.0向超大规模、高可靠、高性能、成本优化的互联网级网络架构2.0演进。2017年-2020年,阿里云高性能网络演进经历了1.0时期的RDMA大规模落地和2.0时期的自研之路。2021年以后,阿里云高性能网络正在朝着总线+网络融合的3.0阶段迈进,目前仍有很多待突破的难题。

奥工科技售前工程师林飞

奥工科技售前工程师林飞

林飞谈到,高性能计算整体发展历程与网络密不可分,现有集群/存储架构依托于网络。网络的发展直接决定了高性能计算的整体效率及存储性能。针对国产化历程的发展与进程,未来国有高性能计算不仅局限于CPU芯片,更需依托网络的发展进程。另外,随着数据中心的发展,网络对于数据中心越来越重要,各大厂家也在布局相关产品。未来整个数据中心会更加朝着高带宽、低延迟、智能化的趋势去发展。

奥工科技售前工程师林飞

腾讯云智能网卡研发负责人任凯

任凯表示,从SmartNIC到DPU,主要解决的是网络/存储基础设施虚拟化加速以及异构计算/存储资源池化的问题。目前腾讯自研智能网卡经历了水杉/银杉两代,实现了软硬协同热迁移、弹性网卡/云盘密度和网络性能等多项技术突破。他指出,下一代智能网卡将面临两大问题:1)FPGA+SOC解决方案预计在200Gbps网络将碰到芯片面积的物理上限和单卡功耗上限;2)FPGA厂商已经开始转向推FPGA+ASIC的混合方案,长期演进风险高。

迈普规划部总经理雷晓龙

迈普规划部总经理雷晓龙

雷晓龙指出,信创产业是新基建、产业数字化转型发展的基石,同时也对智能网卡产生了一系列的业务诉求。据介绍,信创云体系目前存在以下几点问题:国产CPU的算力不如非国产X86体系,对业务卸载优化性能的诉求强烈;产业成熟度有待进一步完善,信创体系的兼容性有待进一步提升;信创云产业体系并未实现全栈信创化,网卡信创化率偏低。

天翼云高级工程师、硬件加速组负责人孙晓宁

天翼云高级工程师、硬件加速组负责人孙晓宁

孙晓宁谈到,中国电信智能网卡产品前世经历了云改数转和数据中心演进阶段,目前中国电信正在强化公有云、私有云、专属云和混合云全栈云服务能力,联合多家合作伙伴,构建云数智一体化云产品体系,强化核心技术自主攻关。在这样的背景下,中国电信推出了自己的智能网卡产品,未来还将在CPU、GPU、DPU实践上打造自己的新产品。

在下午的会议中,来自NVIDIA、锐文科技、浪潮、锐捷、芯启源、英特尔、赛灵思、国防科技大学、上海矩向科技的代表也纷纷做出了精彩的演讲,围绕DPU给数据中心带来的改变、智能网卡的演进方向和创新探索、以及IPU、FPGA、软硬件融合等议题展开了深入的分享与交流。下午的会议由“软硬件融合”技术理念倡导者、《软硬件融合——超大规模云计算架构创新之路》作者黄朝波主持。

“DPU是单纯接替CPU的工作负载吗?”如同本次研讨会上的某位嘉宾发出此灵魂拷问,答案当然是NO,智能网卡也不是单纯接替CPU的工作。如果说,CPU是“多面手”,智能网卡就是“专业选手”,是数据计算、存储等方面的专业选手。预测显示,未来智能网卡市场规模或超百亿美元,中国智能网卡市场也将在2023-2025年进入增长高峰期,智能网络已成为网络能力需求迅速复杂化的当下之必然选择。

本次大会的主题为“智领创新 芯动未来”,其中的“智”既代表决定芯片发展高度的“智力”因素,也代表智能化的发展方向。大会组委会希望借此表达,若要智能网卡发展好,就要把“智”的文章做足,把创新的力量发挥好。期待通过本次会议,能够联合产业界和学术界,共同推动智能网卡和网络创新技术升级,营造更加协同的网络创新生态,为智能网卡的发展提供新思路和新动力,加速促进硬件发展向现实生产力的转化。

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