2019ODCC开放数据中心峰会亮点剧透之天蝎3.0整机柜标准

天蝎创新

2012年，天蝎1.0破茧而出，概念发布，首次商用

2014年，天蝎2.0重磅发布，标准制定，规模部署

2019年，天蝎3.0一触即发，全面升级，未来可期

天蝎成果

天蝎整机柜部署规模超2万柜，生态产值超200亿元，版本经历2次大的迭代，子产品多轮升级，创新产品层出不穷。从2011年天蝎项目组成立至今，每年都有新的标准发布，既推动服务器产业技术的发展，也带动着整个产业效益的提升。

新的挑战

云计算，大数据及人工智能的飞速发展，持续推动数据中心的变革与创新。天蝎3.0架构的全面升级，与新技术的发展和场景化需求密不可分。近几年来，AI计算发展迅速，云化需求愈演愈烈，边缘计算如火如荼。整机柜架构的设计与布局需要结合新的应用场景谋求创新与突破。

随着登纳德缩放定律与摩尔定律减速，CPU处理器向着高功率的趋势不断发展，伴随着定制化模式的不断成熟，CPU处理器高算力高功耗的规格不断应用于定制化服务器当中。

AI赋能，Training和Inference的应用场景更加普及，对于AI GPU服务器的整机柜功耗以及机柜供电架构，散热模式带来了新的挑战。

业务的灵活、快速部署、搬迁混插功能实现等需求强烈，整机柜要更加灵活弹性。

关键突破

节点子系统。节点支持1SU和2SU形态，高功率密度，更加弹性和灵活，充分考虑CPU/GPU/xPU/FPGA等处理器核心部件的适配，预留新部件的弹性扩展能力。

散热子系统。节点独立散热，标准化规格，实现节点灵活混布与弹性搬迁；引入虹吸热技术，实现高功率CPU的高效能风冷散热；机柜设计充分考虑液冷模组的预留支持与设计。

供电子系统。定义48V PSU+BBU集中供电，具备更高的机柜供电能力，承接未来AI算力的挑战。

机柜子系统。机柜归一化设计，兼容19寸/21寸内宽节点。

天蝎3.0整机柜

天蝎3.0整机柜架构实现了整机柜技术的又一次飞跃，以更具前瞻性的技术视野应对整个硬件发展新趋势和未来业务的发展新需求，重新定义了未来3-5年的整机柜架构体系，推动整机柜生态的进一步发展与完善。

项目经理：何永占  百度架构师 

heyongzhan@baidu.com

期待项目9月3-4日在开放数据中心峰会上的精彩呈现！

2019ODCC开放数据中心峰会：http://www.idcquan.com/Special/ODCC2019/