10月10日，以“+智能，见未来”为主题的第三届HUAWEI CONNECT 2018（华为全联接大会）在上海世博展览馆和世博中心隆重开幕。华为轮值董事长徐直军在大会上发表主题演讲，系统公布了华为的AI发展战略，以及全栈全场景AI解决方案，其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的Ascend系列芯片。其中，最为吸晴的是徐直军重磅发布了华为的AI五大发展战略，并同时发布两款即将于明年二季度上市的AI芯片昇腾910和昇胖310。
在徐直军看来，准确定位才能发挥其价值，人工智能是一组技术集合，是一种新的通用目的技术（GPT）。人类发展到今天，总共有26种通用技术，人工智能就是其中一种。人工智能作为一种通用技术，不仅可以使我们以更高的效率解决已解决的问题，也可以解决很多没有解决的问题。
徐直军指出，AI改变将涉及所有行业，AI改变将涉及到每个组织。“改变才刚刚开始，选择正确的问题比寻找新奇的方案更重要.改变向来是几家欢喜几家愁，而只有充分聚焦AI所能解决问题的领域，才能更好的发挥其大价值”徐直军如是说到。
AI将在十大方面发生改变
要解决人工智能“火热”与“冷静”之间的巨大落差，开创未来，我们要从技术、人才、产业这三个方面进行主动的变革。今天，我和大家分享十个有关人工智能技术、人才和产业的重要变革方向。
改变之一：缩短训练模型的时间；
改变之二：充裕经济的算力
改变之三：人工智能要适应任何部署场景，未来AI将无处不在，要能够部署在任何场景，并确保用户隐私得到尊准和保护。
改变之四：更高效更安全的算法，未来的算法，要能够基于更少的数据需求，即数据高效。也要能够基于更低的算力和能耗，即能耗高效。同时要解决自身的安全问题，并实现可解释…等等，这都是AI全面发展的重要技术基础。
改变之五：更高的自动化水平，应该大大提升AI自身的自动化水平，比如在数据标注、数据获取，特征提取，模型设计和训练等环节，要实现自动化或半自动化。
改变之六：模型要面向实际应用，未来的模型必须实现工业级的优秀，即满足工业生产的需要，而不仅仅满足于测试集上“考试”优秀。
改变之七：模型更新，未来的模型要能及时适应各种变化，实时更新，实现闭环系统，保证企业AI应用始终处于最佳状态。
改变之八：人工智能要多技术协同，AI需要与云、物联网、边缘计算、区块链、大数据、数据库…等技术充分协同，如此才能发挥更大价值。
改变之九：人工智能要成为由一站式平台支持的基本技能,未来应该有一站式平台，提供必需的自动化工具，让AI应用开发更容易，更快捷。从而，使AI成为所有应用开发者甚至所有ICT技术从业人员的一项基本技能。
改变之十：以AI的思维解决AI的人才短缺,未来需要以AI的思维解决AI的人才短缺。通过着力发展智能化、自动化、简单易用的AI平台和工具服务，以及提供培训教育，培养大量的数据科学工程师，使他们能完成大量基本的数据科学相关工作。通过这些大量的数据科学工程师与数据科学家和各领域专家相互配合的梯形结构，来解决AI人才稀缺问题。
重磅发布五大AI战略
针对于此，会上，徐直军正式发布华为五大AI发展战略：
●投资基础研究：在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效（更少的数据需求）、能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自动自治的机器学习基础能力
●打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案，提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的AI平台
●投资开放生态和人才培养：面向全球，持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作，打造人工智能开放生态，培养人工智能人才
●解决方案增强：把AI思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力
●内部效率提升：应用AI优化内部管理，对准海量作业场景，大幅度提升内部运营效率和质量
在五大战略中，徐直军重点讲解了华为的全栈解决方案产品，从全场景角度而言，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境；从技术功能视角方面，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。
2018年4月，华为发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI；2017年9月，华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。今天，我们发布的全栈全场景解决方案是对华为云EI和HiAI的强有力支撑。基于这个解决方案,华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案；HiAI能为智能终端提供全栈解决方案，且HiAI service是基于华为云EI部署的。
两款AI芯片将于明年二季度上市
会上，徐直军重点讲解了华为全栈解决方案产品“由上至上、纵贯南北”全套的AI解决方案产品，形成从边端到云一体化的产品系列。
在底层硬件设计层面，徐直军重磅发布两款AI芯片，昇腾910和昇腾310。其中910侧重高计算性能，计算密度大的单芯片，算力达到256T，比英伟达V100还要高出1倍，采用7nm工艺制程，大功耗为350W。
310则侧重极低功能，支持极致高效计算且低功耗，半精度为8 TeraFLOPS，整数精度为16TeraFLOPS，拥有16通道全高清视频解码器，大功耗仅为8W。两款重磅芯片产品计划将于明年二季度上市量产。
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